PS5 con un sistema di raffreddamento a metallo liquido? Sony ci spiega perché
Yasuhiro Ootori parla di una delle caratteristiche fondamentali della console.
PlayStation 5 sarà distribuita ai consumatori con un sistema di raffreddamento a metallo liquido. Questo è qualcosa che era impensabile nelle console precedenti per una serie di motivi. Ma gli ingegneri di Sony hanno affrontato delle sfide e questo potrebbe consentire alla PS5 di espellere il calore molto più velocemente rispetto ai suoi predecessori.
La gestione del calore è una parte enorme della progettazione di qualsiasi sistema elettronico. E Sony ha ovviamente sottolineato l'importanza del raffreddamento durante la fase di progettazione di PS5. Ciò potrebbe rendere la console meno calda e più silenziosa. Ma ancora più importante, dovrebbe consentire al sistema di eseguire giochi impegnativi senza crash.
I processori generano calore. Questo è una inevitabile conseguenza del modo in cui funzionano. E le moderne CPU e GPU ne possono produrre molto. Ma se le temperature intorno a un processore diventano troppo alte, possono verificarsi vari problemi ed errori. È qui che entra in gioco il raffreddamento.
Il raffreddamento di solito funziona mettendo un materiale conduttivo sul chip per portare il calore all'esterno del sistema. La parte importante di questo sistema è chiamata dissipatore di calore. Ma per ottenere il massimo, è necessario garantire una connessione più forte possibile tra il chip e il dissipatore di calore. E questo è il lavoro del thermal interface material (TIM).
In genere, i sistemi utilizzano un TIM in stile pasta, ma questo non è abbastanza per PS5. Durante il video teardown, Yasuhiro Ootori di Sony ha spiegato il motivo.
"Il SoC di PS5 è un piccolo circuito integrato che gira a una frequenza di clock molto elevata", ha detto Ootori. "Questo ha portato a una densità termica molto elevata che ci ha richiesto di aumentare in modo significativo le prestazioni del conduttore termico, noto anche come TIM, che si trova tra il SoC e il dissipatore di calore".
Questa esigenza ha portato Sony a scegliere il metallo liquido.
"PS5 utilizza il metallo liquido come TIM per garantire prestazioni a lungo termine, stabili e ad alto raffreddamento", ha affermato Ootori.
Il metallo liquido è un TIM migliore della pasta, ma è difficile da applicare perché è elettronicamente conduttivo. Il rischio è che possa entrare in altre parti di un sistema e causarne il cortocircuito o il malfunzionamento. Il metallo liquido si muove molto, il che rende difficile la distribuzione ai consumatori. Infine, le precedenti leghe di metalli liquidi utilizzate per questa applicazione non erano molto resistenti. Ciò ha portato a situazioni in cui sarebbe stato necessario riapplicare il TIM regolarmente.
Ma Sony ha ovviamente risolto queste complicazioni ingegneristiche.
"Abbiamo impiegato più di due anni a preparare l'adozione di questo meccanismo di raffreddamento a metallo liquido", ha detto Ootori. "Vari test sono stati condotti durante lo sviluppo."
All'inizio di quest'anno, Sony ha brevettato un sistema che sostanzialmente funge da "recinto" per il metallo liquido. Questa è probabilmente la chiave per affrontare i problemi di conduttività e spostamento.
Inoltre, Sony non è l'unica azienda che adotterà il sistema. Asus sta distribuendo il suo primo laptop con un TIM in metallo liquido quest'anno.
Questa soluzione è un'impresa ingegneristica impressionante, ma questo non significa che PS5 non si scalderà mai. Il metallo liquido non può fare nulla contro le leggi della termodinamica. Tutto ciò che può fare è deviare l'energia in eccesso fuori dalla console.
Vale la pena notare che Sony sta distribuendo uno dei primi prodotti di consumo con un raffreddamento a metallo liquido. Ciò ha richiesto un forte impegno, ed è una delle grandi novità dell'imminente next-gen.
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Fonte: Venturebeat.